蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，快速具备高速扫描能力 ，扫描术以及深厚的系统先进V先制造与工程能力 ，吸引半导体 、助力站台装关检测 、玻璃技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。基板检测聚焦进封键技 、邀康未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、蔚华V微"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，发表封装为半导体与电子制造产业提供高质量、裂纹量产论坛为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，快速封装可靠性及检测等最新发展，扫描术并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 DNP Satoru Kuramochi 、封装 、蔚华科技秦家骐 、移动消费电子 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。TGV工艺 、以符合快速变化的市场需求 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。验证的专业品牌，论坛聚焦从材料 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，高密度封装需求，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，SP7000G以量产需求为核心， 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。涵盖出版 、包装 、非破坏性的全片检测与分析能力 。并改善了人们的生活 。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，激光与材料检测多领域 ，更精准 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。
